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嵌入式系统软硬件可靠性设计高级研修班

关注度:466   编号:208273
举办时间:
  • 北京 2019-11-14
嵌入式系统软硬件可靠性设计高级研修班
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嵌入式系统软硬件可靠性设计课程采用逆向思维方式,从嵌入式系统设计的负面问题?#23884;?#20837;手,总结剖析了嵌入式设计师易犯的错误点和接口部分的问题点,以期在设计中能提前加以预防。漏洞堵住了,跑冒滴漏自然不再发生。
嵌入式系统软硬件可靠性设计嵌入式

嵌入式系统软硬件可靠性设计高级研修班课程特色与背景

    课程背景
    电路系统可靠性设计
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机械可靠性设计?#38469;?#22521;训  北京 2018/5/25(2天)

机械可靠性设计课程针对机械动力学系统的设计,涵盖了材?#31995;?#36873;择、力学的计算、表面处理和热处理工艺的选择、失效的分析、振动噪声的消除与预防、动力学测试与分析等方面内容。

电子电器产品可靠性设计与试验  上海 2018/8/13(2天)

为帮助广大电子企业的?#38469;?#21644;管理人员更好地开展可靠性管理工作,掌握可靠性?#38469;酰?#30005;子电器产品可靠性设计与试验课程,以帮助解决如何快速积累设计经验,并在样机研发阶段如何发现潜在隐患的难题。

嵌入式系统软硬件可靠性设计  深圳 2018/8/20(2天)

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嵌入式系统软硬件可靠性设计  深圳 2018/8/20(2天)

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可靠性设计,比拼的不是谁的设计更高明,而是谁的设计更少犯错误,而且因为软、硬件的专业背?#23433;?#24322;,两个专业设计师之间的不了解,?#19981;?#23548;致接口部分容易出现一些可靠性问题。本课程采用逆向思维方式,从嵌入式
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嵌入式系统软硬件可靠性设计  深圳 2018/8/20(2天)

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可靠性设计”高级研修班。

课程大纲

第一部分:嵌入式系统及硬件可靠性设计
第1章:可靠性设计基础:
1.可靠性定义   2.环境应力分析 3.人机交互分析   4.关联设备互动分析 5.过渡过程应力
6.负载波动分析 7.单一?#25910;?#20998;析 8.可靠性预计分析 9.判据标准
10.电子、机电一体化设备的可靠性模型     11.系统失效率的影响要素
第2章:可靠性设计规范
1.降额设计规范 2.电路热设计规范 3.电路安全性设计规范4.EMC设计规范 5.PCB设计规范
第3章:器件失效规律与分析方法
1?#20013;?#24615;应力与浪涌应力的区别              
2.电压应力与电流应力的?#25910;?#29616;象区别
3.MSD与机械应力损伤的特征、成因、解决措施 
4.基于端口特性阻抗曲线的失效测试分析方法
5.常用器件失效机理、失效特征、应?#28304;?#26045;
第二部分:嵌入式系统器件选型与工程计算
第1章:工程计算基础
1.拉氏变换的物理含义与电路设计应用
2.微积分与电路设计的应用
3.概率论数理统计提升电?#30828;?#21697;质量的应用方法
4.基础代数的电路设计工程计算应用(代数、三角函数、解析?#36127;危?div class="spctrl">
5.datasheet?#38382;?#35299;读及对电路性能的影响
第2章:工程计算与器件选型
1.电源模块设计与选型计算(电感电容选型计算)
2.电源输入端口器件选型计算
(保险丝、NTC电阻、TVS/压敏电阻、储能电容、?#30828;?#20214;、二极管的选型计算)
3.信号输入/输出端口的匹配器件计算选型
(上拉/下拉电阻、限流/分压电阻、阻抗匹配电阻、磁珠、退耦电容的选型计算)
4.放大电路设计计算
(运放?#38382;?#21644;选型、精度分配计算、阻抗匹配计算)
5.安全防护设计
(电容的固有特性与寄生?#38382;?
(退耦电容、储能电容、安规电容、隔直电容、滤波电容的选型计算)
(信号端口压敏电阻、TVS、气体放电管选型计算)
6.热设计(整机散热计算、散热片、风扇、半导体致冷片散热选型计算)
7.光电器件选型计算(光耦、发光二极管、数码管选型计算)
8.驱动电路设计(二极管和三极管特性、三极管、二极管选型计算、开关器件)
9.滤波器件选型计算(滤波器件特性、滤波电路设计计算、滤波器、滤波电容、磁珠磁环、电感选型计算)
10.PCB布线布局设计(SI设计估算、)
11.数字IC器件选型计算
(结温、响应时间、带载能力、温漂、阈值、时序要求)(MCU、存储类器件、逻辑器件的选型计算)
第三部分:嵌入式软件可靠性设计
1.嵌入式软件可靠性基础
2.编译器问题嵌入式软件可靠性的影响
3.代码编程规范对嵌入式软件可靠性的影响
4.与硬件接口问题对嵌入式软件可靠性的作用和影响
5.变量与存储问题成因与防护
6.人机接口问题与防护
7.报警
8.软件测试
9.嵌入式软件功能安全设计
10.总结:嵌入式软件可靠性设计规范

课程主讲

    武老师:
    曾任航天二院总体设计所主任设计师、高级项目经理,机电制造企业研发总监、事业部总监,北京市级?#21028;?#38738;年工程师,科协委员。有电?#30828;?#21697;、军工、通信等专业方向的设计、测评和?#38469;?#31649;理经历,对产品系统设计、可靠性设计、?#38469;?#31649;理有较深入研究,曾在学术会议及多家?#38469;?#21002;物发表专?#28404;?#31456;。曾为比亚迪、中电30所、29所、?#19978;?#30005;工、北京华峰测控、北京航天长峰、普析通用仪器、航天二院、航天五院、深圳普博、伯特利阀门集团、北控高科、南车四方股份等企业提供专业?#38469;?#21644;?#38469;?#31649;理辅导、培训和咨询。曾作为核心团队成?#26412;?#21382;一个企业由零到几个亿、研发团队由几个人到近二百人的发?#26500;?#31243;,深谙企业发?#26500;?#31243;的产品可靠性问题和解决方法。专注于电子工程设计、工程数学、?#38469;?#26041;法论三者相结?#31995;?#30740;究。

课程对象

嵌入式系统软、硬件工程师、电子电路工程师、测试工程师、?#38469;?#32463;理、研发高管等;
备  注
课程费用:3980元/人

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  • 电子邮件:
  • kf#cnbm.net.cn    fy1288#vip.163.com(发邮件时请将#改为@)
课程主题:
嵌入式系统软硬件可靠性设计高级研修班
课程编号:208273 
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